تراشه‌ای با «۱ تریلیون ترانزیستور»
به گزارش جهان صنعت نیوز: تولید تراشه‌های مبتنی بر طراحی چیپلت اتفاق تعجب‌برانگیزی نیست. تحلیلگران مدت‌هاست که می‌گویند صنعت تراشه در این مسیر قدم برمی‌دارد و فعالان اصلی این صنعت نظیر «اینتل»، «انویدیا» و «AMD » در گذر زمان از طراحی یکپارچه برای تراشه‌هایشان فاصله می‌گیرند. گفته‌های «پت گلسینگر» درباره طراحی چیپلت نشان می‌دهد «اینتل» برنامه‌های بزرگی برای پردازنده‌های مورد انتظار «میتیور لیک» (Intel Meteor Lake) دارد که سال آینده میلادی از راه می‌رسند. «پت گلسینگر» اعتقاد دارد که طراحی چیپلت می‌تواند تا حد زیادی صنعت قطعات نیمه‌هادی را دست‌خوش تغییر کند.
به گفته «گلسینگر» یکی از مزایای مهم طراحی چیپلت این است که قانون «مور» همچنان پابرجا می‌ماند و وارد دهه آینده هم می‌شود.
براساس پیش‌بینی‌های «گلسینگر»، تا سال ۲۰۳۰ تراکم ترانزیستور تراشه‌ها ۱۰ برابر افزایش می‌یابد. چنین پیشرفتی به «اینتل» امکان می‌دهد که روی هر تراشه از حداکثر یک تریلیون ترانزیستور استفاده کند. بر اساس گزارش ExtremeTech به نقل از مصاحبه «پت گلسینگر» با رسانه The Register، استفاده از طراحی چیپلت باعث می‌شود این دیدگاه که تراشه‌سازان صرفا وظیفه تولید ویفر دارند از بین برود. «پت گلسینگر» می‌گوید «اینتل» به دنبال ارائه یک «سیستم کامل» به مشتریان خود است.
این سیستم ویفر مجهز به چند چیپلت، فناوری پکیجینگ و نرم‌افزار مورد نیاز را ارائه می‌دهد تا با ترکیب آنها تراشه‌ای پرقدرت ایجاد شود. «پت گلسینگر» می‌گوید: «اینتل» به دنبال تولید قطعه‌ای نیمه‌هادی است که «سیستم-روی-پکیج» (SoP) نام دارد: «وقتی می‌گویم یک رک در دیتاسنتر به سیستم تبدیل می‌شود منظورم این است که به دنبال تبدیل کردن آن به یک SoP پیشرفته مبتنی‌بر چیپلت هستیم.»
«اینتل» در مسیر دستیابی به هدف‌هایش قصد دارد لیتوگرافی را کوچک‌تر کند و سراغ توسعه فناوری‌های جدیدتری برای سوار کردن تراشه‌ها روی هم برود. تیم آبی در سال ۲۰۲۴ به استفاده از FinFET پایان می‌دهد و سراغ استفاده از ترانزیستورهای پیشرفته‌تر GAA RibbonFET می‌رود. این ترانزیستورها در لیتوگرافی ۲۰A استفاده می‌شوند (A در اینجا مخفف آنگستروم است. «اینتل» قصد دارد در سال‌های آینده با نامگذاری نانومتری برای لیتوگرافی خداحافظی کند.) همچنین «اینتل» به دنبال استفاده از سیستم تحویل انرژی PowerVIA است.
«پت گلسینگر» اعتقاد دارد تغییرات یاد شده به همراه پیشرفت در فناوری‌های پکیجینگ تراشه باعث می‌شود که تراکم ترانزیستورها به شدت افزایش یابد. «امروزه حدودا ۱۰۰ میلیارد ترانزیستور روی یک تراشه قرار دارد و ما مسیری روشن برای دستیابی به تراشه مجهز به یک تریلیون ترانزیستور تا پایان دهه جاری میلادی می‌بینیم.» «پت گلسینگر» می‌گوید: RibbonFET ساختار اساسی جدیدی برای ترانزیستور معرفی می‌کند و مزایای زیادی به همراه می‌آورد. «پت گلسینگر» می‌گوید: فناوری ویژه‌ای که «اینتل» برای تولید پردازنده‌های سری میتیور لیک استفاده می‌کند، آینده صنعت تراشه را تشکیل می‌دهد. به لطف این فناوری، «اینتل» روی یک بستر از چندین تراشه مجزا (چیپلت) استفاده و آنها را به هم مرتبط می‌کند تا در نقش تراشه‌ای واحد عمل کنند.
سبک طراحی چیپلت به «اینتل» امکان می‌دهد از چند نوع لیتوگرافی در یک تراشه استفاده کند. پردازنده‌های سری میتیور لیک که در کارخانه‌های «اینتل» و « TSMC» ساخته می‌شوند قرار است متکی بر چهار نوع لیتوگرافی باشند. اینترپوزر اصلی پردازنده با لیتوگرافی ۲۲ نانومتری تولید می‌شود و کاشی CPU که اصلی‌ترین بخش تراشه است از لیتوگرافی هفت نانومتری ۴ Intel بهره می‌گیرد. در همین حین TSMC قصد دارد برای تولید کاشی‌های SoC و I/O و GPU سراغ لیتوگرافی N5 (کلاس پنج نانومتری) و N6 (کلاس ۶ نانومتری) برود.
«پت گلسینگر» می‌گوید: «اینتل» در حال رهبری کنسرسیومی برای تعیین استانداردهای فناوری‌های استفاده شده در تراشه‌های مبتنی بر چیپلت است. این کنسرسیوم قصد دارد به استانداردی واحد برای نحوه ترکیب تراشه‌ها دست پیدا کند. AMD، «کوالکام» و چند شرکت بزرگ دیگر صنعت تراشه در کنسرسیوم «اینتل» حضور دارند. نکته جالب، نبود «اپل» و «انویدیا» در فهرست شرکت‌ها است. «اینتل» گفته است پردازنده‌های سری میتیور لیک در سال ۲۰۲۳ روانه بازار می‌شوند. میتیور لیک اولین سری از پردازنده‌های مصرفی «اینتل» با طراحی غیریکپارچه خواهد بود. «اینتل» قصد دارد امسال پردازنده‌های سری رپتور لیک را به دست مشتریان برساند. این پردازنده‌ها با سری ۷۰۰۰ AMD Ryzen رقابت خواهند کرد.
لینک کوتاه :